與不同的氣體發(fā)應形成一種薄膜涂層。今天所使用的大多數PVD方法是電弧和濺射沉積涂層。這兩種過(guò)程需要在高度真空條件下進(jìn)行。Ionbond 陰極電弧PVD涂層技術(shù)在20世紀70年代后期由前蘇聯(lián)發(fā)明，如今，絕大多數的刀模具涂層使用電弧沉積技術(shù)。

　　工藝溫度：典型的PVD涂層加工溫度在250℃— 450℃之間，但在有些情況下依據應用領(lǐng)域和涂層的質(zhì)量，PVD涂層溫度可低于70℃或高于600℃進(jìn)行涂層。

磁控濺射是70年代在陰極濺射的基礎上發(fā)展起來(lái)的一種新型濺射鍍膜法，真空不銹鋼鍍鈦服務(wù)電話(huà)，由于它有效地克服了陰極濺射速率低和電子使基片溫度升高的致命弱點(diǎn)，因此獲得了迅速的發(fā)展和廣泛的應用.

1. 磁控濺射:

離子轟擊靶材將靶面原子擊出的現象稱(chēng)為濺射.濺射產(chǎn)生的原子沉積在基體(工件)表面即實(shí)現濺射鍍膜.

磁控濺射的基本原理:

磁控濺射是在濺射區加了與電場(chǎng)方向垂直的磁場(chǎng)，金屬不銹鋼鍍鈦服務(wù)電話(huà)，處于正交電場(chǎng)區E和磁場(chǎng)B中的電子的運動(dòng)方程，許昌不銹鋼鍍鈦服務(wù)電話(huà)，

電弧蒸發(fā)鍍膜

在高真空下通過(guò)兩導電材料制成的電極之間產(chǎn)生電弧放電，處理不銹鋼鍍鈦服務(wù)電話(huà)，利用電弧高溫使電極材料蒸發(fā)。電弧源的形式有交流電弧放電、直流電弧放電和電子轟擊電弧放電等形式。

優(yōu)點(diǎn)薄膜純度高造價(jià)低適用于具有一定導電性的難熔金屬、石墨等

缺點(diǎn)

    會(huì )飛濺出微米級的靶材料顆粒，影響薄膜質(zhì)量

利用高頻電磁場(chǎng)感應加熱，使材料汽化蒸發(fā)在基片表面凝結成膜的技術(shù)。