商丘金常來(lái)金屬制品有限公司
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PVD(Physical Vapor Deition),在真空條件下,采用物理方法,使材料源表面氣化成原子、分子或離子,在基體表面沉積具有某種特殊功能的薄膜的技術(shù)。PVD主要分為蒸鍍、濺射和離子鍍三大類(lèi)。
蒸發(fā)鍍膜
真空條件下,將鍍料加熱蒸發(fā)或升華,材料的原子或分子直接在襯底上成膜的技術(shù)。根據加熱方法的不同主要有以下幾種蒸發(fā)鍍膜技術(shù)。
采用電阻加熱蒸發(fā)源的蒸發(fā)鍍膜技術(shù),一般用于蒸發(fā)低熔點(diǎn)材料,如鋁、金、銀、硫化鋅、氟化鎂、三氧化二鉻等;加熱電阻一般采用鎢、鉬、鉭等。
離子鍍
在真空條件下,利用氣體放電使氣體或被蒸發(fā)物質(zhì)部分電離,并在氣體離子或被蒸發(fā)物質(zhì)離子的轟擊下,將蒸發(fā)物質(zhì)或其反應物沉積在基片上的方法??蓪㈦x子發(fā)生源與工作室分離,克服了濺射鍍膜為了持續放弧而必須保持較高的工作氣壓的缺陷,高能離子對襯底和沉積薄膜表面的轟擊保證了薄膜的附著(zhù)力和質(zhì)量,是一種結合了蒸發(fā)鍍膜和濺射鍍膜優(yōu)勢的PVD技術(shù)。
根據離化方式的不同,常用的離子源有考夫曼離子源、射頻離子源、霍爾離子源、冷陰極離子源、電子回旋離子源等。
高經(jīng)理先生
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