受到電場(chǎng)力的吸引，接下來(lái)氮的陽(yáng)離子會(huì )向飛向陰極即靶材附近，而電子則會(huì )飛向引弧針，但是由于離子的質(zhì)量遠遠大于電子，因此在受到相同電場(chǎng)力的情況下，電子的移動(dòng)距離會(huì )大于陽(yáng)離子的移動(dòng)距離，于是當電子到達陽(yáng)極時(shí)，離子將不會(huì )到達陰極靶面，而是在距離靶面較近的位置處富集，形成正離子堆積層，陽(yáng)離子與陰極靶面的距離很小，可達微米級。根據E=U/d，可知此時(shí)空間中的電場(chǎng)強度極高，這種極強的電場(chǎng)會(huì )把靶材中的電子“扯”出來(lái)。


此外，多弧鍍涂層顏色較為穩定，尤其是在做 TiN 涂層時(shí)，每一批次均容易得到相同穩定的金黃色，令磁控濺射法望塵莫及。多弧鍍的不足之處是，在用傳統的 DC 電源做低溫涂層條件下，當涂層厚度達到0.3μm 時(shí)，沉積率與反射率接近，成膜變得非常困難。而且，薄膜表面開(kāi)始變朦。多弧鍍另一個(gè)不足之處是，由于金屬是熔后蒸發(fā)，因此沉積顆粒較大，致密度低，耐磨性比磁控濺射法成膜差。

其中熱陰極電子槍蒸發(fā)離子鍍，利用銅坩堝加熱融化被鍍金屬材料，利用鉭燈絲給工件加熱、除氣，利用電子槍增強離化率，不但可以得到厚度 3~5μm的TiN 涂層，而且其結合力、耐磨性均有不俗表現，甚至用打磨的方法都難以除去。但是這些設備都只適合于 TiN涂層，或純金屬薄膜。對于多元涂層或復合涂層，則力不從心，難以適應高硬度材料高速切 削以及模具應用多樣性的要求。