PVD（Physical Vapor Deition），在真空條件下，采用物理方法，使材料源表面氣化成原子、分子或離子，在基體表面沉積具有某種特殊功能的薄膜的技術(shù)。PVD主要分為蒸鍍、濺射和離子鍍三大類(lèi)。

蒸發(fā)鍍膜

真空條件下，將鍍料加熱蒸發(fā)或升華，材料的原子或分子直接在襯底上成膜的技術(shù)。根據加熱方法的不同主要有以下幾種蒸發(fā)鍍膜技術(shù)。

采用電阻加熱蒸發(fā)源的蒸發(fā)鍍膜技術(shù)，一般用于蒸發(fā)低熔點(diǎn)材料，如鋁、金、銀、硫化鋅、氟化鎂、三氧化二鉻等；加熱電阻一般采用鎢、鉬、鉭等。

感應加熱式蒸發(fā)鍍膜

利用高頻電磁場(chǎng)感應加熱，使材料汽化蒸發(fā)在基片表面凝結成膜的技術(shù)。

優(yōu)點(diǎn)蒸發(fā)速率大，可比電阻蒸發(fā)源大10倍左右  蒸發(fā)源的溫度穩定，不易產(chǎn)生飛濺現象坩堝溫度較低，坩堝材料對膜導污染較少缺點(diǎn)蒸發(fā)裝置必須屏蔽造價(jià)高、設備復雜

在真空中，高能粒子轟擊材料表面，使其原子獲得足夠的能量而逸出表面，到達襯底凝結成膜的技術(shù)。

與真發(fā)鍍膜相比，濺射鍍膜適用于所有（包括高熔點(diǎn)）材料，具有附著(zhù)力強、成分可控、易于規?；a(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。

但其工作氣壓低于蒸發(fā)鍍膜，因此膜層的含氣量和孔隙率大于蒸發(fā)鍍膜。

可見(jiàn)，多弧鍍膜與磁控濺射法鍍膜各有優(yōu)劣，為了盡可能 地發(fā)揮它們各自的優(yōu)越性，實(shí)現互補，將多弧技術(shù)與磁控技術(shù)合而為一的涂層機應運而生。在工藝上出現了多弧鍍打底，然后利用磁控濺射法增厚涂層，后再利用多弧鍍達到終穩定的表面涂層顏色的新方法。

大約在八十年代中后期，出現了熱陰極電子槍蒸發(fā)離子鍍、熱陰極弧磁控等離子鍍膜機，應用效果很好，使TiN 涂層刀具很快得到普及性應用。